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带屏智能音响亚马逊Echo Show 8拆解图文教程




带屏智能音响亚马逊Echo Show 8拆解图文教程 
 

  扬声器与主板连接的插座特写。


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  音箱底部,内侧的NFC感应标签,官方没有标注,应该是生产过程中使用的。
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  麦克风小板与主板之间有两个圆形橡胶垫密封,增强拾音效果。
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  屏幕背面有导电布接地。



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  卸下螺丝,打开音箱壳体。

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  镭雕R6AK 9A23 3018的MEMS硅麦,麦克风连接到后盖的小板上进行模数转换。
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  取下金属散热片,内部元器件由金属屏蔽罩保护,屏蔽罩与散热片之间有导热垫散热。






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  拆解从底部入手,取下防滑橡胶垫,下面有5颗固定螺丝。
  亚马逊Echo Show 8带屏智能音箱,8是指屏幕尺寸为8英寸,介于Echo Show(10.1英寸)和Echo Show 5之间,与其说是一个智能音箱,亚马逊Echo Show 8看上去更像是一块“智慧屏”,下面我们通过带屏智能音箱亚马逊Echo Show 8拆解,来看看它的内部构造吧!
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  挑开排线,取下音箱后壳。
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  主板背面有一个金属屏蔽罩。
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  屏幕背面的编号信息。




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  Realtek瑞昱ALC1304 高效率,高性能D类音频放大器,每通道可输出20W功率,具有3档增益控制。
 
 
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  这个屏蔽罩内有一颗IC。
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  取下后壳的音箱。
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  还是两个SK hynix海力士 H5TC4G83EFR 4Gb DDR3L SDRAM,加上之前的两颗,共组成2GB内存容量。
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  FocalTech敦泰电子FT5526电容触摸IC。

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  全频扬声器正面特写。
亚马逊Echo Show 8拆解全家福
 

  亚马逊Echo Show 8拆解到此结束!


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  主板正面的麦克风保护罩。

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  低频辐射振膜位置的开孔,外面是防尘织网。
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  丝印Z06的IC。
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  音箱顶部的滑动式开关,镭雕9018 M 100,来自松下,用于摄像头挡板位置检测。
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  两个SK hynix海力士 H5TC4G83EFR 4Gb DDR3L SDRAM,组成1GB内存容量。
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  板载WiFi/蓝牙天线2。
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  主板背面的金属屏蔽罩内有两颗IC。

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  音箱主板正面有四个金属屏蔽罩。
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  音腔壳体有突出部分与外壳相连,这里有黑色橡胶套缓震。
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  板载WiFi/蓝牙天线3。



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  TI德州仪器ADC3101模数转换器,用于处理麦克风收集到的音频信号,支持立体声输入,信噪比达到92-dBA。

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  音箱顶部的麦克风小板通过两根排线连接。






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  主板背面特写,有两颗MEMS硅麦。

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  丝印hF BRD的IC。

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  音腔内部特写。


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  扬声器盖板内侧的结构加强设计。
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  黑色橡胶套特写。

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  丝印R6AK 9A07 3011的MEMS硅麦。
带屏智能音箱亚马逊Echo Show 8拆解方法/步骤:
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  丝印VN的IC。
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  充电小板正面特写,端子均有ESD元件进行静电防护。
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  音腔密封条特写。

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  这个金属屏蔽罩内有三颗IC。
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  SanDisk闪迪 SDINBDG4, eMMC5.1,8GB闪存,用于存储固件和安装应用程序。






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  贴片按键特写,两侧有LED指示灯。


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  数字功放输出的滤波电感。
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  3.5mm音频接口、Micro-USB接口,供电接口特写。



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  低频辐射振膜外侧有保护的橡胶圈。
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  拆开扬声器的音腔,左右各一个全频扬声器,线束有泡沫包裹防止发出噪声。
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  摄像头特写,左侧是环境光传感器和白色摄像头挡板,周围有喷黑防止透光。




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  螺丝胶塞特写,减少共振造成的异响。
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  这个金属屏蔽罩下是PMIC。

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  MTK联发科 MT6323LGA 电源管理IC。与MTK处理器为套片,为SoC和RAM,EMMC芯片供电。
 
 
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  这个金属屏蔽罩下还有一层,上面有散热贴。

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  PCB上覆盖大面积的金属散热片。
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  Lattice莱迪思半导体公司生产的UL1K16,FPGA IC用来驱动RGB LED,并且支持红外线二极管驱动。
 
 

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  Realtek瑞昱 ALC5616是一颗高性能、低功耗、立体声通道I2S接口音频编解码器。传输的数据可以从模拟输入或数字麦克风输入,也可以将接收到的数据输出到耳机输出。ALC5616的特点是超低功率耳机放大器。在回放过程中只消耗6.5mW的功率。
 
 
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  TI德州仪器 TPS61165 背光LED驱动器,用于驱动多串屏幕背光。
 
 
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  TI德州仪器 TPS65132B2 双路正负供电转换器,用于屏幕供电。
 
 

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  一颗MPS的IC,丝印ARJ。
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  MTK联发科MT7668是一款高集成度的系统单芯片,将 2×2 双频段 802.11 ac Wi-Fi 与 MU-MIMO 和最新的蓝牙 5.0 无线电结合在一个封装包中。优化的射频结构和基带算法提供极佳的性能和低功耗。MT7668 是为了满足不同的家庭连接需求而设计的。它能以高达 867Mbps 的速率经由 802.11ac Wi-Fi 将具有低延迟的高清晰度多媒体往返传输至家庭或移动设备或多媒体设备(如无线连接的音频系统/音棒)。值得注意的是,MT7688 支持双频双并发(DBDC)同时运行 2.4 GHz 和 5GHz 网络。通过其集成的蓝牙连接,可以直接控制家庭物联网(IoT)、可穿戴设备、头戴设备、智能 RC 或游戏控制器。另外,蓝牙 5.0 大大增加了蓝牙低能量连接上的数据传输速率。由于其嵌入式高性能 PA/LNA 和其用于 Wi-F / 蓝牙 FDD 的机载三天线设计,同时提供 Wi-Fi 和蓝牙的并行操作,该平台具有高性价比。这是由联发科技开发的创新算法协调的,这种算法能最大限度地提高性能和效率。辅助接口包括 HIF(主机接口)与 USB3、PCI-Express、SDIO 3.0 和 UART(BT)。
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  低频辐射振膜外侧特写,尺寸较大。
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  充电小板位于扬声器壳体的凹槽。



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  板载WiFi/蓝牙天线1。
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  MTK联发科MT8163V高度整合式系统单芯片 (SoC),四核心 ARM Cortex-A53 MPCore、支持3D 图像技术 (OpenGL|ES 3.1)、内置1300 万像素镜头影像信号处理器 (ISP)、DDR3/L 800 MHz 及高清 1080p 视频译码器。

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  内部电路主要集中在显示屏盖板内侧。

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  显示屏与主板连接的FPC。

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  输入一颗防反接,避免用户使用错误的适配器损坏音箱。



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  扬声器T铁上有二维码标签。
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  音箱顶部的按键小板和橡胶外壳特写,正面有三个微动按键。
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  充电小板通过五颗螺丝固定。

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  220μF 25V电解电容。

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  低频辐射振膜内侧特写。
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  充电小板背面,两根螺丝固定3.5mm音频输出座子。



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  主板正面有两个MEMS硅麦和两个ADC,其中两个麦克风使用一颗ADC。
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  麦克风开孔处的金属保护网。

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  扬声器开孔,外面是防尘织网,从外侧看不到。

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